CCL（銅箔基板）是什麼？

CCL（Copper Clad Laminate）是指銅箔基板，是一種常用於電子產品中的重要材料。它主要用於製造 印刷電路板 （Printed Circuit Board，PCB），位於整個 PCB 製造的中游。PCB 是現代電子產品中的核心組件，它提供了電子元件之間的連接，並提供電氣支撐。銅箔基板由以下主要組成部分組成：

• 基材（Substrate）： 基材是 CCL 的主體部分，通常由纖維增強樹脂（如玻璃纖維增強環氧樹脂）製成。這種基材的選擇取決於應用需求，例如較高的耐熱性、機械強度和絕緣性。
• 銅箔（Copper Foil）： 銅箔是一層被附著在基材上的薄片銅。這一層銅箔提供了 PCB 上的導電層，並在製造過程中進行電路的化學蝕刻和電鍍等加工，以形成所需的導電圖案。